多数半导体电子元器件都需要在干燥条件下作业和存放，潮湿的环境会腐蚀损坏各类敏感的半导体电子元器件,精密光学器件等，特别是当半导体电子元器件、芯片等原料长期暴露在高湿空气环境中时，如果不及时采取有效的防潮措施就会导致元件报废，并且非常多电子元件是半导体设备的零件，这样将会直接损坏设备，影响设备的正常使用，半导体生产行业的工厂一般的温湿度条件为：=22±2°，=45±5%。用合理储存方式储存芯片对维持保护芯片的品质和性能有重要作用，以下介绍一些根据芯片检测标准GB/T35010.3-2018芯片的短期和长期贮存的环境条件。

  在不进行工艺操作时，芯片产品的贮存容器应保存在受控环境（干燥空气或氮气中），尽量保持在原始包装内或某种适合芯片贮存的装置中，芯片产品应使用专用的柜子存放。短期贮存推荐的存放条件为：

1. 净化气体：99％氮气或干燥空气；

2. 温度：17℃~28℃；

3. 柜内相对湿度：7%~30%；

4. 悬浮粒子数：GB/T25915.1-2020规定的ISO6级。

  用于长期贮存芯片产品的容易宜用以下条件：

1. 净化气体：99％氮气或惰性气体；

2. 温度：17℃~25℃；

3. 柜内相对湿度：7%~25%；

4. 气体压力：高于环境大气压。