非饱和加速寿命试验箱（又名PCT加速老化试验机）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度/湿度及压力下测试，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。

加速寿命试验的目的：提高环境应力（如：温度、气压）与工作应力（如：电压、负荷等）加快试验过程，缩短产品的寿命试验时间。用于调查分析电子元器件、机械零件等的磨耗和使用寿命的问题。

HAST广泛用于IC半导体、连接器、线路板、高分子材料、磁性材料、光伏组件、EVA等行业产品的加速老化寿命的试验。

HAST非饱和加速寿命试验箱技术性能 （非饱和，为测试模式）

温度范围：+100℃ ～ +134℃（饱和蒸汽温度）；

温度偏差：±2.0℃    温度波动度：±0.5℃；    温度均匀度：±1.5℃；

升温时间：由100℃升*+132℃约10分钟非线性空载；

温度变化速率为空气温度平均变化速率,而非产品温度变化速率。

加热方式：钛管加热；

湿度范围：65-100%R.H(可调）； 湿度波动度：±1.5%R.H； 湿度均匀度：±3.0%R.H；

压力范围：0.2kg/cm2 ～ 2.00kg/cm2 ；加压时间：0.0～ 2.00kg/cm2 约45分钟；

测时间设置：0 ～ 999 Hrs；

试验内箱体积供选择： φ350/450/650mm，深度可定制；

电源：AC220V/AC380V，50-60Hz；

安全装置：无熔丝开关、超压保护、超温湿保护，故障警告系统、缺水警告保护，自动泄压保护；

HAST非饱和加速寿命试验箱特点：

自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。

圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。

实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。

临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。

精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。

型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。

圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准， 可防止试验中结露滴水设计。

 

HAST非饱和加速寿命试验箱适用测试标准：

 

JESD22-A102 无偏压高压蒸煮试验               封装IC（芯片）

JESD22-A110-E 高加速温湿度应力试验（有偏置电压未饱和高压蒸汽）

JESD22-A103-E 高温贮存寿命试验

IEC61215-10.13 晶体硅光伏组件温箱试验-湿热试验  太阳能光伏组件 减少试验时间